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    晶圆清洗剂

    应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质; 产品具有很强的渗透性,对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有极强的清洗力;清洗剂呈碱性,但无任何碱性成分。

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    产品介绍

    应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质; 产品具有很强的渗透性,对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有极强的清洗力;清洗剂呈碱性,但无任何碱性成分。

     

    特点:

    ★ 清洗后产品良率可达99.8%;

    ★ 无污染可做到零排放、可生物降解;

    ★ 渗透、去污力强,适合于形状复杂电子零部件及深孔部件;

    ★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;

    ★ 不损伤电路及芯片镀膜层;

    ★ 无闪点,不会燃烧,使用安全;

    ★ 环保,符合 ROHS 指令。

     

    推荐工艺:

    1.根据清洗脏污,1:1-5倍稀释使用;

    2.清洗温度:清洗粉尘颗粒物20-40℃,清洗松香、残胶50-70℃;

    3.清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间;

    4.定时清理槽液内沉淀物,以免影响清洗效果,有循环过滤装置最佳;

    5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动伤到产品;


    清洗前后效果图:

     图片5.png   


    物性参数:

    特性

    数据

    外现(原液)

    透明液体

    外观(稀释液)

    透明液体

    气味

    轻微

    [℃]

    1

    密度

    [kg/m3.15℃]

    1100

    PH值(原液)

    12.5±0.5


    质量标准:

    产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019;

    产品符合欧盟ROHS标准。

     

    产品包装、贮存和运输:

    塑料桶包装: 10KG、20KG、25KG/桶,非危险品易于储存和运输; 

    贮存期两年,不能露天存放,防止  日晒雨淋;

    未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。

     

    产品参数

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